COB 燈珠(Chip On Board，板上芯片封裝)在照明領(lǐng)域可靠性與穩(wěn)定性，而這與其的封裝工藝密不可分。

　　在封裝結(jié)構(gòu)上，COB 燈珠將多個(gè) LED 芯片直接貼裝在高導(dǎo)熱的基板上，通過(guò)共晶焊或銀膠固晶等工藝實(shí)現(xiàn)芯片與基板的緊密連接。這種集成式封裝減少了傳統(tǒng) LED 燈珠中芯片與支架之間的焊點(diǎn)數(shù)量，降低了因焊點(diǎn)疲勞、氧化等問(wèn)題導(dǎo)致的接觸不良風(fēng)險(xiǎn)，有效提升了產(chǎn)品的可靠性。

　　從材料選擇來(lái)看，COB 燈珠采用高導(dǎo)熱率的陶瓷或金屬基板，相比普通 PCB 基板，能更快地將芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，避免芯片因溫度過(guò)高而性能下降或損壞，保障了燈珠的穩(wěn)定運(yùn)行。同時(shí)，其封裝膠水通常選用高透光、高耐候性的硅膠或環(huán)氧樹脂材料，這些材料不僅能保護(hù)芯片免受外界濕氣、灰塵、機(jī)械應(yīng)力的侵害，還具備良好的光學(xué)性能，在長(zhǎng)期使用過(guò)程中不易黃化、開(kāi)裂，確保燈珠的發(fā)光效果始終如一。

　　此外，COB 燈珠的封裝過(guò)程采用自動(dòng)化程度極高的生產(chǎn)設(shè)備和嚴(yán)格的工藝控制，如準(zhǔn)確的點(diǎn)膠、固晶、焊線等工藝，能夠保證每個(gè)燈珠的生產(chǎn)質(zhì)量高度一致，進(jìn)一步增強(qiáng)了產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。正是這些的封裝工藝，讓 COB 燈珠在各類照明場(chǎng)景中都能穩(wěn)定發(fā)光，為用戶帶來(lái)照明體驗(yàn)。

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